PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會(huì)發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認(rèn)為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時(shí)間內(nèi)迅速蒸發(fā)成蒸汽。上升，導(dǎo)致爆炸性的排氣過(guò)程。正是這種強(qiáng)烈的排氣會(huì)在熔融狀態(tài)下在焊縫內(nèi)部造成小小的爆炸，導(dǎo)致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。
在進(jìn)行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家-深圳宏力捷電子已經(jīng)研究并測(cè)試了PCB濕氣的來(lái)源，并得出以下結(jié)論：
1. 制造環(huán)境和PCB存放時(shí)間
制造環(huán)境對(duì)電子組件的焊接質(zhì)量有很大影響。在制造環(huán)境中的高濕度，長(zhǎng)時(shí)間的PCB包裝和開(kāi)封后進(jìn)行SMT貼片加工和PCBA波峰焊生產(chǎn)，或者在PCB貼片、插裝的一段時(shí)間后進(jìn)行PCBA波峰焊，所有這些因素都可能產(chǎn)生錫珠在PCBA波峰焊過(guò)程中。
如果制造環(huán)境濕度太大，在產(chǎn)品制造過(guò)程中將很容易在PCB表面積水漂浮的空氣中凝結(jié)，凝結(jié)水，在PCB孔中，當(dāng)進(jìn)行PCBA波峰焊時(shí)，預(yù)熱溫度區(qū)域內(nèi)的孔中會(huì)有細(xì)微的水滴可能沒(méi)有完全完成，這些不會(huì)揮發(fā)，水滴會(huì)與PCBA波峰焊接觸，承受高溫，蒸汽會(huì)在短時(shí)間內(nèi)蒸發(fā)，但是現(xiàn)在是形成焊點(diǎn)的時(shí)候，水蒸氣會(huì)產(chǎn)生空隙在焊料，錫或擠壓焊料球中。在嚴(yán)重的情況下，會(huì)形成爆炸點(diǎn)，周?chē)晃⑿〉拇靛a珠包圍。
如果在包裝中的PCB長(zhǎng)時(shí)間打開(kāi)后進(jìn)行PCBA波峰焊和PCBA波峰焊，通孔中也會(huì)有凝結(jié)珠；在完成貼片或墨盒之后，放置一段時(shí)間后，PCB也會(huì)凝結(jié)。出于同樣的原因，這些焊珠會(huì)導(dǎo)致PCBA波峰焊期間錫焊珠的形成。
因此，作為從事SMT貼片加工的企業(yè)，制造環(huán)境的要求和產(chǎn)品制造過(guò)程的時(shí)機(jī)特別重要。補(bǔ)丁完成后的24小時(shí)內(nèi)，應(yīng)將PCB插入并焊接。如果天氣干燥干燥，可以在48小時(shí)內(nèi)完成。
2. PCB電阻焊材料及生產(chǎn)質(zhì)量
PCB制造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由于焊膜與助焊劑具有一定程度的親和力，焊膜的加工往往會(huì)導(dǎo)致焊珠的附著，從而導(dǎo)致焊球的產(chǎn)生。
PCB制造質(zhì)量差還會(huì)在PCBA波峰焊過(guò)程中產(chǎn)生錫球。如果PCB通孔的孔壁涂層比較薄或涂層中有縫隙，附著在PCB通孔上的水將被加熱成蒸汽，水蒸氣將通過(guò)孔壁排出，焊料會(huì)產(chǎn)生錫球。因此，通孔內(nèi)合適的涂層厚度非常關(guān)鍵。孔壁上的最小涂層厚度應(yīng)為25 m。
當(dāng)PCB通孔中有灰塵或臟物時(shí)，噴入通孔的助焊劑在PCBA波峰焊過(guò)程中不會(huì)得到足夠的揮發(fā)物，并且液體助焊劑（如水蒸氣）在遇到波峰時(shí)也會(huì)產(chǎn)生錫珠。
3. 正確選擇助焊劑
焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。
一般的低固含量，免清洗助焊劑更容易形成焊球，特別是當(dāng)?shù)酌娴腟MD元件需要雙PCBA波峰焊時(shí)，這是因?yàn)檫@些添加劑的設(shè)計(jì)目的不是要長(zhǎng)時(shí)間使用。如果噴涂在PCB上的助焊劑在第一個(gè)波峰之后已經(jīng)用完，則在第二個(gè)波峰之后沒(méi)有助焊劑，因此它無(wú)法發(fā)揮助焊劑的功能并有助于減少錫球。減少焊球數(shù)量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長(zhǎng)時(shí)間熱量的助焊劑。
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