板面起泡是PCB生產過程中常見的質量缺陷之一。由于PCB生產工藝的復雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢？接下來深圳PCB板生產廠家-宏力捷電子為大家介紹下。
PCB板板面起泡的原因
1.基板處理的問題。對于一些較薄的基板，由于基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。因此，在生產加工過程中要注意控制，以免因基材銅箔與化學銅的附著力差而導致板面起泡。
2、板面加工（鉆孔、層壓、銑削等）造成的油污，或其他液體造成的粉塵污染，都會導致板面起泡。
3.銅刷板不良。沉銅前磨板壓力過高，導致孔口變形，在沉銅、電鍍、噴錫、焊接過程中孔口起泡。
4.水洗。由于鍍銅需要大量的化學溶液處理，且酸、堿、無機、有機等醫(yī)藥溶劑種類繁多，不僅會造成交叉污染，還會造成板面局部處理不良，導致在一些附著力的問題上。
5.鍍銅前處理和圖案電鍍前處理中的微蝕刻。過度的微蝕刻會導致孔口處基材泄漏和孔口周圍起泡。
6.銅析出液活性過強。新開的沉銅液缸或浴液中三組分含量高，導致鍍層物理性能質量下降，出現附著力差的缺陷。
7.生產過程中板面氧化也會導致板面起泡。
8.銅礦返工不良。部分鍍銅返修板在返修過程中，由于退鍍不良、返修方法不正確或返修過程中微蝕時間控制不當，板面會出現起泡現象。
9.顯影后水洗不足，顯影后存放時間過長或圖文轉印時車間灰塵過多，都會造成潛在的質量問題。
10.鍍銅前應及時更換酸洗槽，否則不僅會造成板面清潔度問題，還會造成板面粗糙等缺陷。
11、有機物污染，特別是油污，會使電鍍槽內的板面起泡。
12、在生產過程中要特別注意板材的帶電加料，尤其是帶空氣攪拌的鍍液。
以上就是PCB表面起泡的原因分析。希望對業(yè)內同行有所幫助！在實際生產過程中，板面起泡的原因有很多。需要具體情況具體分析，不要一概而論。
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(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材）
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