在SMT貼片加工中衡量一家公司或生產線盈利能力的一個重要指標是:“直通率。”同樣，對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交貨日期是否可以最大化，直通率越高，交貨日期越短。那么在SMT貼片加工中影響直通率的因素有哪些呢？
面對直通率，我們總結了兩個模塊，一個是生產前，一個是生產后。今天我們主要分析一下生產前，也就是工藝設計階段。
面向直通率的工藝設計主要是通過PCB工藝細化設計，保證零缺陷的單板制造。通常，我們聽到的大多是可制造的設計（DFM），面向直通率的工藝設計很少聽到，因為大多數工廠都沒有這方面的知識，即使有，他們也沒有意識到面向直通率設計的重要性和復雜性。
一、直通率的工藝設計需要有經驗豐富的工程師的支持。面向直通率的工藝設計通常需要通過以下幾個階段來實現：
(1)掌握了大量的典型案例。
(2)了解每一種封裝的工藝特性一一容易產生哪些問題。
(3)了解每一種不良現象的產生機制和原因。
(4)掌握有效的解決方法和措施。
二、如果SMT加工廠沒有經歷過這些過程，就很難實現面向直通率的工藝設計！在生產階段，提高直通率主要有五種工藝手段，可以提高：
(1)優(yōu)化鋼網設計。
(2)選擇合適的焊膏。
(3)優(yōu)化印刷操作。
(4)優(yōu)化溫度曲線。
(5)采用工裝，改進工藝方法。
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