在PCBA加工中根據(jù)實際需求不同需要用到不同的檢測儀器，下面深圳宏力捷為大家介紹下PCBA加工中常見的檢測儀器的使用方法和判斷規(guī)格：
六、X-Ray
使用步驟
1. 將待測物放入機臺平臺(若有需要旋轉時需固定)。
2. 調整power & X-Ray head高度。
3. 選擇Solder Ball中最大Void并量測其面積。
應用范圍
1. 檢視BGA短路。
2. 檢視Solder Ball的Void。
3. 若為明顯空焊時亦可以看出。
4. BGA缺球。
判斷案例
判定規(guī)格
Void Spec.(IPC7095)：
1. class 1：
in solder ball center:D<60%;A<36%
inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%
2. class 2：
in solder ball center：D<45%；A<20.25%
in pad(PCB&BGA)：D<35%；A<12.25%
3. class3：
in solder ball center：D<30%；A<9%
in pad(PCB&BGA)：D<20%；A<4%
使用步驟
1. 將待測物放入機臺平臺。
2. 以游標點選基準點與待測區(qū)。
3. 按”Run”key自動量測錫膏印刷質量。
應用范圍
1. 錫膏厚度，面積，體積量測。
2. 3D模擬(可用以判定印刷質量，如錫尖)。
3. SPC統(tǒng)計。
判斷案例
七、錫膏印刷檢查機(ASC)
判定規(guī)格
依目前廠內錫膏厚度量測標準(0.175~0.191mm)
八、480倍鋼板檢查機
使用步驟
1. 將待測物放入機臺平臺。
2. 將倍率調整到40*1或40*2倍率。
3. 調整屏幕畫面至最清晰時，進行畫面擷取與量測開孔尺寸，并觀察其孔壁狀況。
應用范圍
1. 鋼板開孔與缺角之尺寸量測。
2. 鋼板孔壁毛邊檢視(360°&34度角檢視功能)。
判斷案例
判定規(guī)格
1. 鋼板開孔之尺寸：
uBGA與IC類零件(如TSOP，QFP...):<±7um
其他零件開孔:<±10um
2. 缺角:<11um
3. 其他規(guī)格請依Stencil Design Rule
使用步驟
1. 取回功能性測試(F/T)正常之主板。
2. 進行熱機，經(jīng)過六天熱機測試后，若為正常再將主板裝箱進行振動實驗2小時(x，y及z各2小時)。
3. 當進行完振動實驗后，將主板取出再做功能性測試及熱機8小時以確保主板是否功能正常。
4. 若功能測試為正常就送回在線，反之則立即針對此機種大量進行振動測試以尋求解決方式。
應用范圍
1. 產品可靠度抽檢。
2. 新制程，新錫膏與新材料測試。
判定規(guī)格
測試零件與基板忍受10至55Hz振動之能力。倘若在振動試驗后，發(fā)現(xiàn)破裂現(xiàn)象或其它足以影響正常功能之要求時，該零件或基板即不合格。
九、ORT
使用步驟
1. 在生產線測試完后，每條線以逐次抽樣5PCS(M/B)。
2. 試驗環(huán)境溫度為攝氏45℃，30%RH，加速因子為3.4倍速。
3. 約6天(144小時)驗證時間，將檢查結果記錄于ORTchart中(每日登記一次)，并判別其坐標座落于何區(qū)域。
4. 當其坐標位于繼續(xù)試驗區(qū)時，則繼續(xù)進行此試驗。
5. 當其坐標位于允收區(qū)時，即達到水平，并停止此試驗。
6. 當其坐標位于拒收區(qū)時，分析不良之原因。
應用范圍
1. 產品可靠度抽檢。
2. 新制程，新錫膏與新材料測試。
判斷案例
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