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電路板生產(chǎn)廠家如何改善PCB開短路問題?

發(fā)布時(shí)間 :2017-07-11 08:50 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家幾乎每天都會(huì)遇到的問題,一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題。本人在PCB制造行業(yè)已經(jīng)有20多年的工作經(jīng)歷,主要從事生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理、工藝管理和成本控制等方面的工作。對(duì)于PCB開、短路問題的改善積累了一些經(jīng)驗(yàn),現(xiàn)形成文字以作總結(jié),供同行們PCB制造討論,并期待管理生產(chǎn)、品質(zhì)的同行們能夠作為參考之用。 
 
我們首先將造成PCB開路的主要原因總結(jié)歸類為以下幾個(gè)方面: 
1、覆銅板進(jìn)庫(kù)前就有劃傷現(xiàn)象; 
2、覆銅板在開料過程中被劃傷; 
3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷; 
4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷; 
5、沉銅后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷; 
6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)表面銅箔被劃傷。 
 
改善方法: 
1、覆銅板在進(jìn)庫(kù)前IQC一定要進(jìn)行抽檢,檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象,如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系,根據(jù)實(shí)際情況,作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼?nbsp;
 
2、覆銅板在開料過程中被劃傷,主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在,開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象,因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面,確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。 
 
3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷,主要原因是主軸夾咀被磨損,或夾咀內(nèi)有雜物沒有清潔干凈,PCB打樣抓鉆咀時(shí)抓不牢,鉆咀沒有上到頂部,比設(shè)置的鉆咀長(zhǎng)度稍長(zhǎng),鉆孔時(shí)抬起的高度不夠,機(jī)床移動(dòng)時(shí)鉆咀尖劃傷銅箔形成露基材的現(xiàn)象。 
  a、可以通過抓刀記錄的次數(shù)或根據(jù)夾咀的磨損程度,進(jìn)行更換夾咀; 
  b、按作業(yè)規(guī)程定期清潔夾咀,確保夾咀內(nèi)無(wú)雜物。 
 
4、板材在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷: 
  a、搬運(yùn)時(shí)搬運(yùn)人員一次性提起的板量過多、重量太大,板在搬運(yùn)時(shí)不是抬起,而是順勢(shì)拖起,造成板角和板面摩擦而劃傷板面;
  b、放下板時(shí)因沒有放整齊,為了重新整理好而用力去推板,造成板與板之間摩擦而劃傷板面。 
 
5、沉銅后、全板電鍍后堆放板時(shí)因操作不當(dāng)被劃傷: 
  沉銅后、全板電鍍后儲(chǔ)存板時(shí),由于板疊在一起,有一定數(shù)量時(shí),重量不小,再放下時(shí),板角向下且加上有一個(gè)重力加速度,形成一股強(qiáng)大的沖擊力撞擊在板面上,造成板面劃傷露基材。
 
6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時(shí)被劃傷: 
  a、磨板機(jī)的擋板有時(shí)會(huì)接觸到板表面,擋板邊緣一般不平整且有利器物凸起,過板時(shí)板面被劃傷; 
  b、不銹鋼傳動(dòng)軸,因損傷成尖狀物體,過板時(shí)劃傷銅面而露基材。 


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